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TECNOLOGIA

O iPhone 7 pode usar tecnologia interna para ganhar espaço

01 Abr 2016 - 09h54
O interior de um iPhone 6s. - Crédito: Foto: DivulgaçãoO interior de um iPhone 6s. - Crédito: Foto: Divulgação
O time de engenheiros da Apple que está responsável pelo desenvolvimento do próximo iPhone pode usar uma tecnologia nova para aumentar o espaço dentro da carcaça do modelo. De acordo com uma reportagem feito pelo site coreano ETNews, o então chamado de iPhone 7 ganhará um módulo redesenhado de de antena e frequência de rádio, feitos especialmente para a liberação de área interior em cada smartphone, algo vital para a adição de novidades em hardware, por exemplo.

Trata-se de um modelo de 'fan-out' que conta com uma densidade superior de entrada e saída de informações em um único chip, possibilitando que os componentes sejam feitos em menor escala. Em eletrônica, fan-out é o termo usado para medir a quantidade de portas de entrada que uma porta lógica está conectada em um circuito digital.

Em outras palavras, aumentar a densidade de entrada e saída de dados resultaria em um número menor de portas de entrada necessárias para o transporte de dados, então os chips, em teoria, poderiam ser feitos em tamanho reduzido. Caso os especialistas da Apple consigam fazer isso sem comprometer a qualidade do sinal do módulo de antena e frequência de rádio, será a ação perfeita caso a empresa queira adicionar novas ferramentas de hardware, como foi o caso do 3D Touch, uma camada extra no display para diferenciar os níveis de pressão aplicados sobre a superfície.

O espaço interno maior no iPhone 7 também pode significar que a gigante de Cupertino possui planos de aumentar a capacidade da bateria em miliamperes-hora, refletindo em uma autonomia melhor do que a encontrada atualmente, levando em conta que este vem sendo o ponto fraco na linha de flagships com estampa de maçã.

Não é somente o novo módulo de antena e frequência de rádio capaz de aumentar o espaço interno no iPhone 7, no entanto. Vazamentos anteriores estimam que a Apple está planejando remover a entrada P2, de 3,5 milímetros, de seu futuro smartphone de elite, cuja função é suportar fones de ouvido e demais acessórios de áudio.

Ao fazer isso, usando a conectividade Lightning ou até mesmo o Bluetooth para lidar com os headsets, o aparelho celular ganharia maior liberdade interna, recebendo, por exemplo, uma bateria de dimensões maiores ou até mesmo algo completamente novo na família de iPhones, como foi o próprio 3D Touch, estreante no iPhone 6s. Embora já exista uma vasta lista de rumores sobre o assunto, a companhia liderada por Tim Cook deve apresentar a novidade apenas no segundo semestre de 2016, seguindo seu calendário padrão. Até lá, tenha muito cuidado antes de acreditar em boatos.

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